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晶振實力生産

01晶振實力生産

康華爾電子成立至今已有15年,一直以來不斷完善工藝,提升技術,緻力于為用戶提供高精密,低價格晶振,石英晶振産品.

多年來掌握核心技術,積累了豐富的經驗知識,擁有多位資深技術工程,一批優秀的銷售精英團隊以及服務團隊,為用戶打造完美的晶振采購體驗.

憑借自身的努力,早在多年前康華爾電子就獲得日本精工晶振,富士晶振,KDS晶振等知名晶振品牌代理權限,是國内廣大工廠企業優先選擇的進口晶振供貨商.

02高端品質定制

康華爾電子專業生産銷售石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器,陶瓷諧振器等産品,十幾年來憑借自身的努力成為國内精工晶振,富士晶振代理商.擁有一手貨源,超低的價格,穩定的質量,成為國内多家大型企業長期合作的夥伴.

為滿足各領域高端智能産品對于石英晶振,貼片晶振不同參數的要求,康華爾進口晶振代理商,提供消費級石英晶振,汽車級晶振以及軍工級晶振,工作溫度高達-40℃~150℃範圍,具有耐高溫,耐惡劣環境等特性,也可根據客戶指定參數定制.

高端品質定制
全國供貨直銷

03全國供貨直銷

康華爾電子所代理的精工晶振,富士晶振,KDS晶振等品牌均符合ISO9002質量體系标準,具有高精密,低功耗,高性能,起振快等特點.客戶群體分布蘇州,上海,北京,杭州,廣州等全國各地.

康華爾進口晶振代理商推薦并提供優質的晶振産品,具有競争力的價格,靈活的交期,關注用戶需求,為用戶解決采購選型的一切煩惱.32.768K晶振,石英晶振晶體各種封裝均有備貨,頻率選用範圍寬廣,各種規格參數齊全,接受特殊頻點,高頻率石英晶振定制.

04貼心服務保障

康華爾電子晶振廠家一直以來追求卓越 的服務, 先進的管理模式,不斷進步将優質英貼片晶振産品與服務進行到底,維護客戶的利益堅持誠信服務的原則,以周到的服務,優質的晶振産品赢得廣大客戶的信任與厚愛.

康華爾專業生産銷售石英貼片晶振,并且代理富士晶振,精工晶振等日系晶振,台産晶振,歐美進口晶振,為世界各地用戶提供優良的品質,合理的價格,迅速的供貨,周到的服務,證明康華爾電子是您不錯的選擇.

貼心服務保障

精工晶振應用領域

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  • TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N04020001晶振

    TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N0402...

    貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,産品被廣泛應用于,平闆筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
  • 鴻星晶振,32.768K晶振,ETDA晶振

    鴻星晶振,32.768K晶振,ETDA晶振

    插件32.768K系列為滿足市場不同産品對精度的要求,通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負偏差.音叉型表晶32.768K晶振在産品中使用溫度範圍可以達到—20°到+70°的寬溫要求.插件32.768K系列主要使用于較為高端大氣上檔次的汽車電子、智能家用電器、筆記本、插卡音響、智能手表、以及數碼相機等産品中.
  • EPSON晶振,貼片晶振,FC-12M晶振

    EPSON晶振,貼片晶振,FC-12M晶振

    32.768K貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這産品采用排帶盤式包裝,使産品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.産品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得産品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
  • EPSON晶振,32.768K晶振,FC-12D晶振

    EPSON晶振,32.768K晶振,FC-12D晶...

    32.768K貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這産品采用排帶盤式包裝,使産品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.産品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得産品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
  • KDS晶振,石英晶振,AT-38晶振

    KDS晶振,石英晶振,AT-38晶振

    此音叉型石英晶體諧振器,晶振産品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛标準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得産品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.


  • 富士晶振,DIP晶振,UM-1,UM-5晶振

    富士晶振,DIP晶振,UM-1,UM-5晶振

    插件石英晶振最适合用于比較低端的電子産品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使産品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信号發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,

  • MERCURYC晶振,貼片晶振,X2012晶振,32.768K晶振

    MERCURYC晶振,貼片晶振,X2012晶振...

    32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,産品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得産品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
  • KDS晶振,插件晶振,UM-1,UM-5,UM-4晶振

    KDS晶振,插件晶振,UM-1,UM-5,UM-...

    插件石英晶振最适合用于比較低端的電子産品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使産品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信号發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為産品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

  • 鴻星晶振,32.768K晶振,ETDA晶振

    鴻星晶振,32.768K晶振,ETDA晶振

    插件32.768K系列為滿足市場不同産品對精度的要求,通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負偏差.音叉型表晶32.768K晶振在産品中使用溫度範圍可以達到—20°到+70°的寬溫要求.插件32.768K系列主要使用于較為高端大氣上檔次的汽車電子、智能家用電器、筆記本、插卡音響、智能手表、以及數碼相機等産品中.
  • NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振

    NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振

    小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的抛光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生産工藝,使産品在各項參數得到了很大的改良。,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特别适用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平闆電腦等電子數碼産品
  • NDK晶振,1612晶振,NX1612SA晶振

    NDK晶振,1612晶振,NX1612SA晶振

    小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的抛光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生産工藝,使産品在各項參數得到了很大的改良。,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特别适用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平闆電腦等電子數碼産品
  • CITIZEN晶振,圓柱晶振,CFV-206晶振

    CITIZEN晶振,圓柱晶振,CFV-206晶...

    插件石英晶振最适合用于比較低端的電子産品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使産品高可靠性的使用.
  • TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12.000MBA-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12....

    有源晶振,是隻晶體本身起振需要外部電壓供應,起振後可直接驅動CMOS 集成電路,産品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)産品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC産品需要.
  • TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N04020001晶振

    TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N0402...

    貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,産品被廣泛應用于,平闆筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
  • MERCURYC晶振,貼片晶振,X2012晶振,32.768K晶振

    MERCURYC晶振,貼片晶振,X2012晶振...

    32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,産品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得産品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
  • KDS晶振,1612晶振,DSO1612AR晶振

    KDS晶振,1612晶振,DSO1612AR晶振

    貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓,内部集成了相應IC與電容電阻,需要在淨化萬級車間生産,并且在密封機器設備中焊接加蓋,内部封裝模式是指在真空封裝區域内進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體内受到污染和增加應力的産生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生産超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一
  • Sitime晶振,OSC晶振,SiT1533晶振

    Sitime晶振,OSC晶振,SiT1533晶振

    與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,SiTime的MEMS振蕩器提供了更高的性能.通過将矽的固有優勢與SiTime晶振的專業技術結合起來,我們正在開發具有更多特性、高性能和無與倫比的優點的最具創新性的計時産品石英貼片晶振,石英晶體振蕩器.
  • Jauch晶振,插件晶振,HC49/U晶振

    Jauch晶振,插件晶振,HC49/U晶振

    插件石英晶振最适合用于比較低端的電子産品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使産品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信号發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能。
  • 百利通亞陶晶振,有源晶振,UX31晶振,UX52F62008晶振

    百利通亞陶晶振,有源晶振,UX31晶...

    表面貼片型石英晶體振蕩器,最适用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平台基站等較高端的數碼産品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能适用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
  • 百利通亞陶晶振,有源晶振,UJWIF026晶振,UJ2600007Z晶振

    百利通亞陶晶振,有源晶振,UJWIF0...

    小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的超小型體積,有着翻天覆地的改變,體積的變小也試産品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率範圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三态輸出功能,電源電壓範圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗
  • 百利通亞陶晶振,有源晶振,SXGPON155晶振,SXF000007晶振

    百利通亞陶晶振,有源晶振,SXGPON...

    貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,産品本身小型,石英貼片晶振,特别适用于有小型化要求的電子數碼産品市場領域,因産品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振産品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
  • TXC晶振,32.768K有源晶振,AUZ晶振,AUZ-32.768KBE-T晶振

    TXC晶振,32.768K有源晶振,AUZ晶振...

    小型貼片石英晶體,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特别适用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平闆電腦等電子數碼産品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

  • 百利通亞陶晶振,有源晶振,SQPCIE100晶振,SPA000001晶振

    百利通亞陶晶振,有源晶振,SQPCIE...

    5032mm體積的差分晶振,是目前有源晶振中體積最小的一款,産品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積産品最适合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的産品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型産品.(可對應回流焊)無鉛産品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,産品本身可根據使用需要進行選擇.
  • TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12.000MBA-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12....

    有源晶振,是隻晶體本身起振需要外部電壓供應,起振後可直接驅動CMOS 集成電路,産品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)産品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC産品需要.
  • TXC晶振,32.768K有源晶振,AUZ晶振,AUZ-32.768KBE-T晶振

    TXC晶振,32.768K有源晶振,AUZ晶振...

    小型貼片石英晶體,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特别适用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平闆電腦等電子數碼産品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

  • TXC晶振,32.768K有源晶振,ACZ晶振,ACZ-32.768KBE-T晶振

    TXC晶振,32.768K有源晶振,ACZ晶振...

    5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該産品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器産品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛産品,超小型,質地輕.産品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
  • TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12.000MBA-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12....

    有源晶振,是隻晶體本身起振需要外部電壓供應,起振後可直接驅動CMOS 集成電路,産品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)産品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC産品需要.
  • TXC晶振,有源晶振,7Q晶振,7Q-40.000MBS-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7Q晶振,7Q-40....

    超小型表面貼片型貼片晶振,較适合使用在汽車電子領域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從13MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,産品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-40.000MBA-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-40....

    小型表面貼片晶振型,是标準的石英晶體振蕩器,适用于寬溫範圍的電子數碼産品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應1.000MHz以上的頻率,在電子數碼産品,以及家電相關電器領域裡面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
  • MERCURYC晶振,有源晶振,HB57晶振,有源貼片晶振

    MERCURYC晶振,有源晶振,HB57晶振...

    小型SMD石英晶體,電源電壓範圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平闆筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT産品的晶振應用,三态功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
  • TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12.000MBA-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12....

    有源晶振,是隻晶體本身起振需要外部電壓供應,起振後可直接驅動CMOS 集成電路,産品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)産品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC産品需要.
  • TXC晶振,有源晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7P晶振,7P-26....

    5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該産品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器産品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛産品,超小型,質地輕.産品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
  • TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振

    TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振...

    小體積貼片時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因産品石英晶體本身體積小,貼片編帶型,可應用于高性能自動貼片焊盤,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間産品,環保性能符合ROHS/無鉛标準.
  • TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-40.000MBA-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-40....

    小型表面貼片晶振型,是标準的石英晶體振蕩器,适用于寬溫範圍的電子數碼産品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應1.000MHz以上的頻率,在電子數碼産品,以及家電相關電器領域裡面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
  • MERCURYC晶振,有源晶振,HB57晶振,有源貼片晶振

    MERCURYC晶振,有源晶振,HB57晶振...

    小型SMD石英晶體,電源電壓範圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平闆筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT産品的晶振應用,三态功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
  • MERCURYC晶振,有源晶振,HB53晶振,石英振蕩器

    MERCURYC晶振,有源晶振,HB53晶振...

    小型SMD有源晶振,體積的變小也使産品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率範圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三态輸出功能,電源電壓範圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平闆筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT産品的晶振應用,三态功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
  • TXC晶振,32.768K有源晶振,ACZ晶振,ACZ-32.768KBE-T晶振

    TXC晶振,32.768K有源晶振,ACZ晶振...

    5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該産品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器産品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛産品,超小型,質地輕.産品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
  • TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N04020001晶振

    TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N0402...

    貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,産品被廣泛應用于,平闆筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
  • TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBB-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19....

    3225mm體積貼片晶振适用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本産品已被确定的高信賴性最适合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.000MBB-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.0...

    貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,産品本身小型,表面貼片晶振,特别适用于有小型化要求的電子數碼産品市場領域,因産品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振産品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
  • TXC晶振,有源晶振,7Q晶振,7Q-40.000MBS-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7Q晶振,7Q-40....

    超小型表面貼片型貼片晶振,較适合使用在汽車電子領域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從13MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,産品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • TXC晶振,有源晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7P晶振,7P-26....

    5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該産品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器産品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛産品,超小型,質地輕.産品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
  • TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N04020001晶振

    TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N0402...

    貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,産品被廣泛應用于,平闆筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
  • TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBB-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19....

    3225mm體積貼片晶振适用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本産品已被确定的高信賴性最适合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • TXC晶振,有源晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7P晶振,7P-26....

    5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該産品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器産品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛産品,超小型,質地輕.産品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
  • TXC晶振,32.768K有源晶振,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振

    TXC晶振,32.768K有源晶振,7WZ晶振...

    32.768K晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,産品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得産品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
  • TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振

    TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振...

    小體積貼片時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因産品石英晶體本身體積小,貼片編帶型,可應用于高性能自動貼片焊盤,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間産品,環保性能符合ROHS/無鉛标準.
  • MERCURYC晶振,有源晶振,HB53晶振,石英振蕩器

    MERCURYC晶振,有源晶振,HB53晶振...

    小型SMD有源晶振,體積的變小也使産品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率範圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三态輸出功能,電源電壓範圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平闆筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT産品的晶振應用,三态功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
  • TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.000MBB-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.0...

    貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,産品本身小型,表面貼片晶振,特别适用于有小型化要求的電子數碼産品市場領域,因産品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振産品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
  • MERCURYC晶振,貼片晶振,X32晶振,3225晶振

    MERCURYC晶振,貼片晶振,X32晶振,...

    超小型表面貼片型SMD晶振,最适合使用在汽車電子領域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,産品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • KDS晶振,1612晶振,DSO1612AR晶振

    KDS晶振,1612晶振,DSO1612AR晶振

    貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓,内部集成了相應IC與電容電阻,需要在淨化萬級車間生産,并且在密封機器設備中焊接加蓋,内部封裝模式是指在真空封裝區域内進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體内受到污染和增加應力的産生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生産超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一
  • KDS晶振,有源晶振,DSO751SR晶振

    KDS晶振,有源晶振,DSO751SR晶振

    石英振蕩器,OSC應用:無線通信,智能手機,平闆筆記本,計算機,全球GPS定位系統,WLAN網絡産品等.VC-TCXO應用:智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等晶體濾波器應用無線收發器,智能手機,無線網絡發射,GPS全球定位等等.
  • KDS晶振,石英晶振,DSO321SW晶振

    KDS晶振,石英晶振,DSO321SW晶振

    有源晶振,是隻晶體本身起振需要外部電壓供應,起振後可直接驅動CMOS 集成電路,産品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)産品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC産品需要..
  • KDS晶振,有源晶振,DSO321SR晶振

    KDS晶振,有源晶振,DSO321SR晶振

    有源晶振,是隻晶體本身起振需要外部電壓供應,起振後可直接驅動CMOS 集成電路,産品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)産品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC産品需要..
  • 富士晶振,5032貼片晶振,FSX-5M晶振

    富士晶振,5032貼片晶振,FSX-5M晶...

    貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,産品本身小型,表面貼片晶振,特别适用于有小型化要求的電子數碼産品市場領域,因産品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振産品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.



  • 富士晶振,2520貼片有源晶振,FSX-2M晶振

    富士晶振,2520貼片有源晶振,FSX-...

    小體積有源石英晶體振蕩器,在生産時需要在完全淨化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體内受到污染和增加應力的産生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生産超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。

  • 富士晶振,石英晶體振蕩器,FCO-120晶振

    富士晶振,石英晶體振蕩器,FCO-12...

            富士晶振公司主要以石英晶振,電子元件,三端穩壓管,LED照明,高壓電容器,薄膜電容器等産品的生産與開發。低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛産品,超小型,質地輕.


  • EPSON晶振,OSC晶振,SG2016CAA晶振

    EPSON晶振,OSC晶振,SG2016CAA晶振...

    小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有着翻天覆地的改變,體積的變小也試産品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率範圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三态輸出功能,電源電壓範圍:1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平闆筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT産品的晶振應用,三态功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
  • KDS晶振,貼片晶振,DSO223SD晶振,DSO323SD晶振

    KDS晶振,貼片晶振,DSO223SD晶振,...

    小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有着翻天覆地的改變,體積的變小也試産品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率範圍寬的特點,電源電壓範圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平闆筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT産品的晶振應用,三态功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
  • EPSON晶振,2016貼片晶振,FA2016AA晶振

    EPSON晶振,2016貼片晶振,FA2016A...

    貼片石英晶振适合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,産品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • EPSON晶振,3225晶振,FA-238A晶振

    EPSON晶振,3225晶振,FA-238A晶振

    3225mm體積貼片晶振适用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本産品已被确定的高信賴性最适合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • KDS晶振,2520貼片晶振,DSX221SH晶振

    KDS晶振,2520貼片晶振,DSX221SH晶...

    貼片石英晶振最适合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,産品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • KDS晶振,貼片晶振,DSX210GE晶振

    KDS晶振,貼片晶振,DSX210GE晶振

    貼片石英晶振最适合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,産品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • TXC晶振,32.768K有源晶振,AUZ晶振,AUZ-32.768KBE-T晶振

    TXC晶振,32.768K有源晶振,AUZ晶振...

    小型貼片石英晶體,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特别适用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平闆電腦等電子數碼産品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

  • TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBB-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19....

    3225mm體積貼片晶振适用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本産品已被确定的高信賴性最适合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.000MBB-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.0...

    貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,産品本身小型,表面貼片晶振,特别适用于有小型化要求的電子數碼産品市場領域,因産品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振産品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
  • TXC晶振,有源晶振,7Q晶振,7Q-40.000MBS-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7Q晶振,7Q-40....

    超小型表面貼片型貼片晶振,較适合使用在汽車電子領域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從13MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,産品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振

    TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振...

    超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,手機晶體,産品體積小,特别适用于各種小巧的便攜式消費電子數碼産品,在移動通信領域廣泛的應用,晶振産品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求.
  • TXC晶振,32.768K有源晶振,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振

    TXC晶振,32.768K有源晶振,7WZ晶振...

    32.768K晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,産品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得産品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
  • MERCURYC晶振,貼片晶振,MF晶振,6035晶振

    MERCURYC晶振,貼片晶振,MF晶振,6...

    超小型表面貼片型SMD晶振,最适合使用在汽車電子領域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.石英貼片晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,産品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • 京瓷晶振,石英晶振,CX5032SA晶振

    京瓷晶振,石英晶振,CX5032SA晶振

    貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,産品本身小型,表面貼片晶振,特别适用于有小型化要求的電子數碼産品市場領域,因産品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振産品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
  • 京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SA晶振

    京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SA晶振

    SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,産品本身設計合理,成本和性能良好,産品被廣泛應用于平闆電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛。
  • 京瓷晶振,貼片晶振,CX3225GA晶振

    京瓷晶振,貼片晶振,CX3225GA晶振

    SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,産品本身設計合理,成本和性能良好,産品被廣泛應用于平闆電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛。
  • 京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振

    京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振

    SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,産品本身設計合理,成本和性能良好,産品被廣泛應用于平闆電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛。
  • EPSON晶振,3225晶振,FA-238A晶振

    EPSON晶振,3225晶振,FA-238A晶振

    3225mm體積貼片晶振适用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本産品已被确定的高信賴性最适合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • 京瓷晶振,石英晶振,CX5032SA晶振

    京瓷晶振,石英晶振,CX5032SA晶振

    貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,産品本身小型,表面貼片晶振,特别适用于有小型化要求的電子數碼産品市場領域,因産品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振産品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
  • 京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SA晶振

    京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SA晶振

    SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,産品本身設計合理,成本和性能良好,産品被廣泛應用于平闆電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛。
  • 京瓷晶振,貼片晶振,CX3225GA晶振

    京瓷晶振,貼片晶振,CX3225GA晶振

    SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,産品本身設計合理,成本和性能良好,産品被廣泛應用于平闆電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛。
  • 京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振

    京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振

    SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,産品本身設計合理,成本和性能良好,産品被廣泛應用于平闆電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛。
  • KDS晶振,石英晶體諧振器,DSX320G晶振,DSX320GE晶振

    KDS晶振,石英晶體諧振器,DSX320G...

    貼片石英晶振最适合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,産品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • KDS晶振,石英晶體諧振器,DSX321G晶振

    KDS晶振,石英晶體諧振器,DSX321G...

    低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,産品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • TXC晶振,32.768K有源晶振,AUZ晶振,AUZ-32.768KBE-T晶振

    TXC晶振,32.768K有源晶振,AUZ晶振...

    小型貼片石英晶體,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特别适用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平闆電腦等電子數碼産品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

  • TXC晶振,32.768K有源晶振,ACZ晶振,ACZ-32.768KBE-T晶振

    TXC晶振,32.768K有源晶振,ACZ晶振...

    5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該産品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器産品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛産品,超小型,質地輕.産品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
  • TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBB-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19....

    3225mm體積貼片晶振适用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本産品已被确定的高信賴性最适合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.000MBB-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.0...

    貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,産品本身小型,表面貼片晶振,特别适用于有小型化要求的電子數碼産品市場領域,因産品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振産品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
  • TXC晶振,有源晶振,7Q晶振,7Q-40.000MBS-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7Q晶振,7Q-40....

    超小型表面貼片型貼片晶振,較适合使用在汽車電子領域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從13MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,産品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.
  • TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振

    TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振...

    超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,手機晶體,産品體積小,特别适用于各種小巧的便攜式消費電子數碼産品,在移動通信領域廣泛的應用,晶振産品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求.
  • TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.000MBB-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.0...

    貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,産品本身小型,表面貼片晶振,特别适用于有小型化要求的電子數碼産品市場領域,因産品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振産品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
  • TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振

    TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振...

    超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,手機晶體,産品體積小,特别适用于各種小巧的便攜式消費電子數碼産品,在移動通信領域廣泛的應用,晶振産品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求.
  • TXC晶振,32.768K有源晶振,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振

    TXC晶振,32.768K有源晶振,7WZ晶振...

    32.768K晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,産品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得産品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
  • TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-40.000MBA-T晶振

    TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-40....

    小型表面貼片晶振型,是标準的石英晶體振蕩器,适用于寬溫範圍的電子數碼産品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應1.000MHz以上的頻率,在電子數碼産品,以及家電相關電器領域裡面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
  • MERCURYC晶振,有源晶振,HB53晶振,石英振蕩器

    MERCURYC晶振,有源晶振,HB53晶振...

    小型SMD有源晶振,體積的變小也使産品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率範圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三态輸出功能,電源電壓範圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平闆筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT産品的晶振應用,三态功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
  • MERCURYC晶振,貼片晶振,MQ晶振,7050晶振

    MERCURYC晶振,貼片晶振,MQ晶振,7...

    小型貼片石英晶體,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特别适用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平闆電腦等電子數碼産品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
  • MERCURYC晶振,貼片晶振,MF晶振,6035晶振

    MERCURYC晶振,貼片晶振,MF晶振,6...

    超小型表面貼片型SMD晶振,最适合使用在汽車電子領域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.石英貼片晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,産品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200标準.

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精工晶振/富士晶振

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精工晶振富士晶振-中國大陸市場代理商:公司在多年來的發展,公司已擁有一支經驗豐富的團隊,建立了健全的供應系統與服務體系,具備較強的生産和配套供應及應變能力。目前公司業務範圍遍及國内十多個省市, 與國内多家知名企業建立了良好的合作關系。公司專業生産:石英晶振,表晶,32.768KHZ,陶瓷晶振,貼片晶振,有源晶振,VC-TCXO壓控溫補振蕩器,,溫補晶振,壓控振蕩器, 石英晶體振蕩器,陶瓷霧化片,霧化片,等系列産品、陶瓷諧振器,SMD諧振器,陶瓷濾波器,聲表面諧振器,DIP濾波器,聲表面濾波器,等系列産品.産品廣泛應用于鐘表, 通訊設備,電腦,音響,儀器儀表,家用電器,衛星導航系統,及各種頻率控制設備.本公司和世界多個知名石英晶體元器件廠商有着長期的合作關系:品牌有,進口晶振, 愛普生晶振,KDS晶振,精工晶體,西鐵城晶體,村田陶瓷諧振器.
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EPSON表面SMD型諧振器原廠編碼

EPSON表面SMD型諧振器原廠編碼

X1A000061000200晶振Q13FC1350000100水晶諧振器X1A000061000300愛普生晶振Q13FC1350000200時鐘晶體X1A000061000800石英晶體諧振器Q13FC1350000300晶振X1A000061003000貼片晶振Q13FC1350000400愛普生晶X1A000061003200無源晶振Q13FC1350000500石英晶體諧振器X1A000091000100石英晶振Q13FC1350000600貼片晶振X1A000091000200愛普生SMD晶振Q13FC1350000800無源晶振X1A000091000300智能手機晶振Q13FC1350000900石英晶振X1A000091000500石英晶體Q13FC1350001000愛普生SMD晶振X1A000141000100日本晶振Q13FC1350001100智能手機晶振X1A000141000200日産EPSON晶振Q13FC1350001200石英晶體X1A000141000300耐高溫晶振Q13FC1350001300日本晶振X1A000141000400低頻晶振Q13FC1350001700日産EPSON晶振X1A000141000500石英晶體諧振器Q13FC1350001900耐高溫晶振X1A000141000600石英水晶振動子Q13FC1350004900低頻晶振X1A000141001100貼片石英晶體Q13FC1350005700石英貼片晶振X1A000141001500諧振器Q13FC1350006000石英水晶振動子Q13MC3061001000智能手機晶振Q13FC1350006300諧振器Q13MC3061001200石英晶體Q13MC1461000100進口貼片晶振Q13MC3061001600日本晶振Q13MC1461000200水晶諧振器Q13MC3061001700石英貼片晶振Q13MC1461000400時鐘晶體Q13MC3061001800耐高溫晶振Q13MC1461000600晶振Q13MC3061001900低頻晶振Q13MC1461005200愛普生晶振Q13MC3061002100石英貼片晶振Q13MC1462000100石英晶體諧振器Q13MC3061002200石英水晶振動子
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晶振之客戶回訪錄

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{ 解決車載中控晶振質量不穩定康華爾電子有妙...}

南山張先生汽車電子中用到的晶振都是找的康華爾電子訂貨,合作有3年了一直合作至今,起初開始合作的時候是因為汽車中控裝置老是出問題,技術人員調試檢驗發現是貼片晶振問題,找過兩三家提供樣品測試,發現質量還是不穩定.

張先生後來找到康華爾電子,在試樣之前也提出了自己的要求以及遇到的問題,康華爾電子一聽就知道是什麼問題,推薦了NDK汽車級晶振讓他們試下,最後的結果就是,質量穩定,低老化.成功拿下張先生所有的石英晶振訂單.

{ 美容儀器霧化片噴霧少看康華爾機智解決}

康華爾電子一個佛山那邊的客戶,做美容儀器的,需要用到一款直徑20mm陶瓷霧化片,試過幾家樣品但是都不太理想,噴霧量太小了,要不就是霧化片容易碎,讓客戶一直不敢大量生産,影響了工作進程.經朋友介紹客戶找到了康華爾技術說這方面存在的問題,想要得到有效解決,原來客戶之所以用霧化片噴霧量小是因為線太長了,已經遠遠超過産品使用的标準,一個電壓太大也會影響噴霧效果.霧化片容易碎那說明質量上不過關啊.康華爾電子提供了客戶産品所需要的線長,提供了1.7M霧化片和2.4M霧化片兩種頻率給客戶試用.

{ 無線藍牙音響遠距離接收信号差如何解決?}

并不是每一家在研發使用的過程中都是順順利利的,就像康華爾電子的一個做無線藍牙音響的客戶,在起初研發一款新産品,不知道是石英晶振沒匹配好還是哪個環節沒有設計好,在規定的範圍内鍊接藍牙信号不好,會出現斷斷續續類似噪音的效果.

經過康華爾電子技術工程與客戶那邊分析後發現是晶振精度跟晶振負載電容沒有匹配好.經過分析後,康華爾電子給客戶提供了精工32.768K晶振的樣品以及新款富士3225貼片晶振26M重新測試,結果出來一次性過.

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